国开电大《电子CAD技术》形考作业三答案

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题目: “Top Layer”代表PCB板的(  )。

A.顶层阻焊层

B.顶层丝印层

C.底层信号层

D.顶层信号层
题目:1 mil 为(   )mm。

A. 0.0254

B.0.254

C.25.4

D.2.54
题目:diode-0.4是(   )封装。

A.普通三极管

B.二极管

C.大功率三极管

D.
题目:Double Layer Pcb包括 ( )。

A.电源层

B.中间层

C.Top 、Bottom

D.地层
题目:PCB板可以分为 ( )。

A.三层板

B.五层板

C.单面板 、 双面板 、多层板

D.铜模板
题目:PCB布局应遵循一些基本规则,下列哪一项是不合适的?(  )

A.元器件的外侧距板边的距离为50mm。

B.尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

C.重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。

D.应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
题目:PCB的布局是指(  )。

A.连线排列

B.元器件的排列

C.元器件与连线排列

D.除元器件与连线以外的实体排列
题目:PCB的布线是指(  )。

A.元器件焊盘之间的连线

B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向

D.除元器件以外的实体连接
题目:对应电阻样式的封装的元器件封装库是(   )。

A. Ball Grid Arrays

B.Capacitors

C.Diodes

D.AXIAL
题目:哪一项不是 PCB模块的主要特点 (   )。

A.强大的自动化功能

B.方便的库管理功能

C.完备的输出系统

D.方便的编辑环境
题目:网络表中有关网络的定义是(   )。”结束
}

A.以“[”开始,以“]”结束

B.以“〈”开始,以“〉”结束

C.以“(”开始,以“)”结束

D.以“{”开始,以“
题目:下列哪一项不是DRC规则检查的主要内容?

A.线与线设置

B.元件焊盘与贯通孔设置

C.线与元件焊盘设置

D.线与贯通孔设置
题目:下列哪一项不属于PCB生成网络表的格式? (  )

A.设置网络表选项

B.创建元器件库报表

C.创建网络表

D.生成网络表格式
题目:下面(   )不是电气规则检查(ERC)的报告模式。

A. Fatal Error

B.Error

C.Warning

D.No Report
题目:一个完整的PCB设计,至少要有以下文件(  )。

A.网络表

B.电路仿真文件

C.原理图文件、项目文件、PCB文件

D.元件清单
题目:印刷电路板的(  )只要是作为说明使用。

A.Keep Out Layer

B.Top Overlay

C.Mechanical Layers

D.Multi Layer
题目:印刷电路板的(  )主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

A.Keep Out Layer

B.Silkscreen Layers

C.Mechanical Layers

D.Multi Layer
题目:印制电路板的(  )主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

A.Keep Out Layer

B.Silkscreen Layers

C.Mechanical Layers

D.Multi Layer
题目:元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和(   )。

A.焊盘位置

B.元件参数

C.元件外形

D.元件编号

题目:在PCB图中,飞线表示(  )。

A.属性关系

B.替换关系

C.逻辑关系、连接关系

D.从属关系

题目:在PCB文件中欲绘制物理边界,应在(  )进行绘制。

A.Top Overlay

B.Bottom Overlay

C.Keep Out Layer

D.Mechanical Layer
题目:在PCB中过孔没有(  )这种形式

A.盲孔

B.安装孔

C.埋孔

D.通孔
题目:在放置元器件封装过程中按(   )键使元器件封装从顶层移到底层。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键
题目:在印刷电路板的(  )画出的封闭多边形,用于定义印刷电路板形状及尺寸。

A.Multi Layer

B.Keep Out Layer

C.Top Overlay

D.Bottom Overlay
题目:在印刷电路板文件中如果要绘制物理边界,应在(  )进行。

A.InternalPlanes

B.Keep Out Layer

C.Mechanical Layer

D.Multi Layer
题目:PCB编辑器提供了0°、45°和90°3种放置导线模式。(  )

A.对

B.错


题目:PCB布局按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布

A.对

B.错


题目:PCB布局元器件的排列要便于检验和美观。

A.对

B.错


题目:PCB的边框画在丝印层。(  )

A.对

B.错


题目:PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。( )

A.对

B.错


题目:to-18是普通三极管封装。

A.对

B.错


题目:to-19是普通二极管封装。

A.对

B.错


题目:不可以使用自己绘制的元器件封装。

A.对

B.错


题目:布局操作的基本原则是先易后难。

A.对

B.错


题目:布局操作的基本原则是重要的单元电路等应当优先布局。

A.对

B.错


题目:常用的仿真激励源位于 Simulation 文件夹下。

A.对

B.错


题目:常用的仿真元件位于 Miscellaneous Devices.IntLib 元件库中。

A.对

B.错


题目:创建元件封装图前必须掌握元件的封装机械参数,包括封装形式、元件封装的实际尺寸、引脚之间的间距和元件引脚的直径等。(  )

A.对

B.错


题目:电路的电磁干扰主要是供电质量不高造成的。

A.对

B.错


题目:对于PCB元件的参考点,PCB元件编辑器提供3种设置方案。

A.对

B.错


题目:对于PCB元件的参考点,PCB元件编辑器提供9种设置方案。

A.对

B.错


题目:仿真中的“SET”选项对电阻有效。

A.对

B.错


题目:敷铜是将印刷电路板空白的地方铺满铜膜,并经铜膜接地,以提高印刷电路板的抗干扰能力。(  )

A.对

B.错


题目:根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置散热片等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。  

A.对

B.错


题目:过孔尺寸小适合高频电路和高速电路。

A.对

B.错


题目:抗干扰关键信号线应长。

A.对

B.错


题目:可以使用自己绘制的元器件封装。

A.对

B.错


题目:利用元器件封装制作向导可以更准确地绘制变压器的封装。(  )

A.对

B.错


题目:软件自带的元器件封装不能修改。

A.对

B.错


题目:软件自带的元器件封装可以修改。

A.对

B.错


题目:手工布线的缺点是布线速度快。(  )

A.对

B.错


题目:手工创建元件封装:利用绘图工具,按照缩小的尺寸绘制出该元件封装。(  )

A.对

B.错


题目:手工调整布局仅仅是为了元件摆放美观。(  )

A.对

B.错


题目:现在常用的元器件封装主要是正面和反面两种形式。(  )

A.对

B.错


题目:芯片级--封装是:CDP。

A.对

B.错


题目:芯片级--封装是:CSP。

A.对

B.错


题目:印刷电路板根据使用信号层数,分为一层板、二层板和三层板。(  )

A.对

B.错


题目:印制电路板走线的原则之一是信号线尽量换层。

A.对

B.错


题目:元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接面积。

A.对

B.错


题目:元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状。(  )

A.对

B.错


题目:原理图元器件符号与对应PCB中元件封装的符号是一一对应的。(  )

A.对

B.错


题目:在PCB中过孔有盲孔、埋孔及通孔等几种形式

A.对

B.错


题目:在PCB中可以选择封装,封装不可以修订。(  )

A.对

B.错


题目:自动布线设计效率低,速度慢。(  )

A.对

B.错


题目:自已绘制的芯片件封引脚的间距可以随意绘制。

A.对

B.错


题目:自已绘制的芯片件封引脚的间距要符合一定的行业标准绘制。

A.对

B.错


题目:自已绘制的芯片件封引脚的宽度可以随意绘制。

A.对

B.错


题目:自已绘制的芯片件封引脚的宽度要符合一定的行业标准绘制。

A.对

B.错


题目:自已绘制的元器件封装可以完全按照自已的想法绘制。

A.对

B.错


题目:自已绘制的元器件封装要按照一定的行业标准绘制。

A.对

B.错

题目20:5-1-1 器件J1、J2均为接插件,如要调用此原理图元件,应从哪个选项中调用?(  )

A. CPLD/FPGA
B. Miscellaneous Devices-IntLib
C. Miscellaneous Connectors-IntLib
D. EDA
题目21:5-1-2对元器件ATMECA32进行封装设置,如为THT器件,则其封装名称是什么?(  )

A. DIP4
B. DIP40
C. PIN2
D. PIN3
题目22:5-1-3- 在印刷线路板中,飞线表示(  )

A.  逻辑关系
B. 替换关系
C.  连接关系
D. 主次关系
题目23:5-3-1  PCB布局应遵循基本规则,以下哪种说法是错误的?(  )

A. 高频元器件之间的连线可以长一些,不要考虑它们之间的电磁干扰。
B. 带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
C. 重量超过1// question:   name:5g 的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。
D. 应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
题目24:5-3-2下列哪一项不属于PCB生成网络表的格式? (  )

A. 设置网络表选项
B. 创建网络表
C. 生成元器件库报表
D. 生成网络表格式
题目25:5-3-3- 此PCB图中哪一项不属于PCB设计中的技巧? (  )

A. 板面清扫
B. 补泪滴
C. 矩形填充
D. 对地敷铜(通常是对电源或是对地进行敷铜)



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